바로 '반도체유리기판'이 주인공입니다.

유리기판은 AI 시대에 대응한 차세대 반도체 기판으로 급부상했습니다.

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삼성전자·인텔·AMD·브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들이 적극적으로 도입 채비에 나서면서 곧 본격적으로 시장이 열릴 것이란 기대가 큽니다.

기판 제조사부터 관련 소재·부품·장비(소부장).

주파수 변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI쉴드장비,유리기판시장 개화에 대응하기 위해유리기판절단용 MSVP 등도 준비하고 있다.

한미반도체가 현재까지 보유하고 있는 HBM 장비 특허는 총 120여건으로 독보적인 기술력과 내구성으로 입지를 강화하고 있다.

ATO는 기존보다 20% 얇은유리 기판을 사용해 더 얇은 디자인과 합리적인 가격을 갖췄다.

LTPS(저온 다결정 실리콘) LCD는 기존 LCD보다 더 큰 화면과 높은 해상도를 구현할 수 있어 프리미엄 디스플레이에 적합하다.

LG디스플레이는 탠덤 OLED 기반의 차량용 OLED와 LTPS LCD 등 차별화 기술을 토대로 프리미엄.

유리기판사업과 관련해 장 사장은 "삼성전기가유리기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기는 오해"라며, "AI와 서버용 오가닉 기판 양산 경험을 바탕으로유리기판과 유리 인터포저 모두 대응 중"이라고 밝혔다.

특히 "유리 인터포저는 실리콘을 대체할 수 있다는 점에서 고객 수요가 있는 만큼.

이미지출처 =필옵틱스 필옵틱스가 반도체유리기판제조의 핵심 공정 중 하나인 '싱귤레이션(Singulation)' 장비를 글로벌 반도체 업체에 공급하며유리기판장비 시장 진입을 본격화했다.

거래 상대방과 계약 규모는 비밀유지계약(NDA)에 따라 비공개다.

이번 공급은 필옵틱스가 지난해 세계 최초로 양산.

납품…유리기판대표 기업-3월,유리기판핵심 싱귤레이션 장비 납품 완료 -최초 공급 통한 업계 표준 등록 가능성 확대 -반도체 섹터 내유리기판소외 흐름… 재반등 기대감 유효 ▶ 한선호 어드바이저 해성디에스(195870)-2분기부터 DDR5용 서브스트레이트 출하 개시 -고객사향 D램 출하 증가.

▶▶▶ 오늘 장 고래의 KEY▶오늘 장 HOT 종목 - 주성엔지니어링(036930)- 애플·인텔 등과 차세대 반도체 양산 공정 도입 논의- 마이크로 LED·유리기판공정 세계 첫 상용화▶오늘 장 HOT 종목 ? HLB(028300)▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥▶오늘의 고래사냥법 - 에이엘티(172670)- 고성능 전자파 차단.

필옵틱스가 반도체유리기판제조 핵심 공정 중 하나인 싱귤레이션 장비를 글로벌 반도체 업체에 공급한다.

지난해 세계 최초로 양산 라인에 공급한 TGV(유리관통홀) 가공 장비에 이어유리기판장비 라인업을 빠르게 확장하고 있다.

필옵틱스는 최근 해외 반도체 업체에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하했다.

특히, 올해 말유리기판양산이 예정되어 있어 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 전망된다.

반면, 2차전지 소재(동박) 사업 부진으로 인해 전체 실적이 흔들리고 있는 점은 부담 요인으로 작용하고 있다.

그러나 반도체 소재 사업의 가파른 성장세가 이를 일부 상쇄할 가능성이.

화상>이달해 주식명가 MTN W 어드바이저▶실시간 종목 검색 상위 TOP10- 티엘비- 쓰리에이로직스▶달달한 공략주 : 이노메트리2차전지 및 반도체 검사장비 전문 기업삼성전기유리기판시제품 생산에 따른 수혜삼성전기와유리기판기술 협력 논의 부각매수가 현재가 / 목표가 13,000원.